CPT技術(shù)SMT清洗劑環(huán)保節(jié)能
電子行業(yè)已經(jīng)進入到高速發(fā)展的時代，電子產(chǎn)品也越來越安全環(huán)保；而生產(chǎn)工藝的改進也勢在必行，電子清洗劑的時代也進入了水基環(huán)保清洗劑的時代。
CPT清洗技術(shù)采用的配方具有更緊湊更靈活的表面活性結(jié)構(gòu)，迅速降低水的表面張力，增加了清洗劑的滲透能力，使得它們比傳統(tǒng)的表面活性劑在接觸表面有更快的移動能力，
具有超強的潤濕性能特別針對免洗型無鉛或有鉛焊膏助焊劑殘留的有效清洗。該清洗劑技術(shù)采用類似物理的清洗原理，靠外力作用使得清洗劑的活性因子具有更強大的抓力，當停止外力，
活性因子可以把污物分離，保持新鮮的活力，因而能夠循環(huán)使用，因此在實際應(yīng)用中具有優(yōu)異的清洗能力，幫助客戶降低更多的綜合成本。
CYC-WBB-300 的特點
無閃點，不燃燒，使用安全。
不含鹵素，無需擔心腐蝕。
不含表面活性劑，確保在清洗對象上無殘留，無白沫。
采用CPT技術(shù)，活性因子滲透能力強，特別適合高精密網(wǎng)板的清洗。
PH值為中性，相容性好。
高壓下無氣泡。
工藝窗口寬，客戶可以自由調(diào)整。
CYC-WBB-300清洗劑與國內(nèi)幾家知名大學(xué)合作研發(fā)，專用于SMT網(wǎng)板擦拭系統(tǒng)。切換到此清洗劑后，單位印刷電路板上的錫珠數(shù)量不但明顯減少，
還可以降低擦網(wǎng)頻率，從以前的2-3次印刷間隔提升到5-10次印刷間隔。從而有效地縮短了加工周期，同時，清洗劑的消耗量較IPA降低了2-3倍，
這主要得益于CYC-WBB-300的低揮發(fā)性、良好的清洗效果和潤濕能力。并滿足各種工藝精密清洗要求。
